Giới thiệu thiết bị đo độ dày 3D SPI-6500
Thiết bị đo độ dày thiếc 3D SPI-6500 được trang bị camera màu có độ nét cao được nhập khẩu trực tiếp từ Đức để đảm bảo được độ chính xác cao khi thực hiện các phép đo. Hơn thế để đảm bảo không bị ảnh hiểu độ chính xác vì ánh sáng bên ngoài ảnh hưởng thiết bị SPI-6500 sử dụng chùm tia laser thứ cấp dùng trong quân sự. Với thiết kế phần cứng linh hoạt và những ưu điểm trên thiết bị SPI-6500 có thể dễ dàng kiểm tra bảng mạch PCB nhiều màu sắc.
Các điều kiện phân tích dựa trên phần mềm dữ liệu, chức năng cảnh báo sớm được thực hiện theo các điều kiện phân tích trực quan. Hơn thế thiết bị còn có thể tự động tạo R-Chart, X-Bar và tự động tính CPK. Báo cáo SPC được xuất chi tiết và đầy đủ để tránh hoàn toàn các nhược điểm khác nhau của các báo cáo viết tay. Phần mềm được thiết kế đơn giản tập chung vào độ chính xác cao của thử nghiệm và độ lặp lại của khối hiệu chỉnh đạt tới cộng hoặc trừ 0,001mm
Thông số kỹ thuật
Ứng dụng: Thiếc dán, keo đỏ B GA.FPC.CSP.
Phương pháp đo: đo 3 góc chức năng laser tự động tính toán và hiển thị PCB biến dạng hoặc góc nghiêng
Ngôn ngữ: Tiếng Trung và Tiếng Anh
Đánh dấu vị trí: đèn LED trắng
Phạm vi di trục di chuyển: 50 MM
Phạm vi quan sát camera: 5mm * 7mm
Độ phân giải camera: 3 million / field of view
Độ phân giải cao nhất: 0,1 um
Khoảng cách quét: 4 um / 8 um / 10 um / 12 um
Chiều cao vật mẫu tối đa: 5mmm
Tốc độ đo: 250 Pro Files / s
Chế độ đo 3D: bề mặt, đường, điểm, 3 hình ảnh tương tự 3D khác nhau, có thể mở rộng, xoay
Hệ thống điều hành: Windows 7
Cấu hình máy tính: P4 lõi kép, bộ nhớ 2G, LCDn 20 inch
Điện áp đầu vào: 220V 50 / 60Hz
Công xuất tối đa: 300 W
Trọng lượng: 30kg
Kích thước: 400 mm * 550 mm * 360 mm
Reviews
There are no reviews yet.